HG/T 4078-2009 陰*保護(hù)技術(shù)條件
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HG/T 4078-2009.Cathodic protection technical specification.
1范圍
HG/T 4078規(guī)定了陰*保護(hù)系統(tǒng)的評(píng)價(jià)、設(shè)計(jì)、施工、材料設(shè)備和運(yùn)行維護(hù)的技術(shù)條件。
HG/T 4078適用于各種狀況的陰*保護(hù)系統(tǒng)。
2術(shù)語(yǔ)與定義
下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
2.1
陽(yáng)*anode
電化學(xué)電池中發(fā)生氧化反應(yīng)的電*。電子從陽(yáng)*的外部環(huán)路流出。陽(yáng)*往往發(fā)生腐蝕,并且金屬離子由此進(jìn)人溶液。
2.2
陰*cathode
電化學(xué)電池中以還原反應(yīng)為主要反應(yīng)的電*。電子流向外部回路的陰*。
2.3
陰*剝離cathodic disbondment
由陰*反應(yīng)的產(chǎn)物引起的防腐層與涂敷表面之間的黏結(jié)力的破壞。
2.4
陰**化cathodic polarization
由于電流流過(guò)電*/電解質(zhì)界面引起的在活性(負(fù)值)方向的電*電位變化(見(jiàn)*化)。
2.5
陰*保護(hù)cathodic protection
通過(guò)使金屬表面成為電化學(xué)電池的陰*來(lái)減少金屬表面腐蝕的技術(shù)。
2.6
連續(xù)性接頭continuity bond
一種在可導(dǎo)電的構(gòu)筑物之間提供電連續(xù)性的金屬連接。
2.7
腐蝕corrosion
由于與周?chē)h(huán)境的作用而引起的材料(通常是金屬)的破壞。
2.8
腐蝕電位corrosion potential
在開(kāi)路條件下電解質(zhì)中腐蝕表面相對(duì)于參比電*的電位(也叫做自然電位、開(kāi)路電位或自腐蝕電位)。
2.9
電流密度current density
流過(guò)電*表面單位面積的電流。
2.10
絕緣防腐層insulated anti- corrosion coating
不導(dǎo)電的防腐層。
(HG/T 4078-2009 陰*保護(hù)技術(shù)條件標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容僅部分展示)
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