HG/T 4078-2009 陰*保護技術條件
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HG/T 4078-2009.Cathodic protection technical specification.
1范圍
HG/T 4078規(guī)定了陰*保護系統(tǒng)的評價、設計、施工、材料設備和運行維護的技術條件。
HG/T 4078適用于各種狀況的陰*保護系統(tǒng)。
2術語與定義
下列術語和定義適用于本標準。
2.1
陽*anode
電化學電池中發(fā)生氧化反應的電*。電子從陽*的外部環(huán)路流出。陽*往往發(fā)生腐蝕,并且金屬離子由此進人溶液。
2.2
陰*cathode
電化學電池中以還原反應為主要反應的電*。電子流向外部回路的陰*。
2.3
陰*剝離cathodic disbondment
由陰*反應的產(chǎn)物引起的防腐層與涂敷表面之間的黏結力的破壞。
2.4
陰**化cathodic polarization
由于電流流過電*/電解質界面引起的在活性(負值)方向的電*電位變化(見*化)。
2.5
陰*保護cathodic protection
通過使金屬表面成為電化學電池的陰*來減少金屬表面腐蝕的技術。
2.6
連續(xù)性接頭continuity bond
一種在可導電的構筑物之間提供電連續(xù)性的金屬連接。
2.7
腐蝕corrosion
由于與周圍環(huán)境的作用而引起的材料(通常是金屬)的破壞。
2.8
腐蝕電位corrosion potential
在開路條件下電解質中腐蝕表面相對于參比電*的電位(也叫做自然電位、開路電位或自腐蝕電位)。
2.9
電流密度current density
流過電*表面單位面積的電流。
2.10
絕緣防腐層insulated anti- corrosion coating
不導電的防腐層。
(HG/T 4078-2009 陰*保護技術條件標準內容僅部分展示)
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