百檢網(wǎng)第三方機(jī)構(gòu)檢測(cè)范圍廣泛，輕工行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品檢測(cè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)豐富，全國(guó)眾多合作實(shí)驗(yàn)室，資質(zhì)齊全，可根據(jù)QB/T 3817-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法金相顯微鏡法安排寄樣檢測(cè)服務(wù)。QB/T 3817-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法金相顯微鏡法部分相關(guān)內(nèi)容如下。

QB/T 3817-1999.Thickness testing method of the metal deposits andconversion coatings for the !ightindustriai products Metallographlc microscopic method

本方法是用適當(dāng)倍率的金相顯微鏡直接觀察測(cè)定零件橫斷面的鍍層厚度?？蛇m用于不同基體上各種鍍層的厚度測(cè)定，但鍍層較薄時(shí)測(cè)定精度要降低。此法能得到*好的絕對(duì)測(cè)量精度為±0.8微米。

QB/T 3817-參照采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 1463-1982《金屬和氧化物保護(hù)層——-厚度的測(cè)定-一顯微鏡法》。方法原理

本方法是通過(guò)使用帶有-定比例標(biāo)尺的金相顯微鏡，來(lái)直接測(cè)量用金相方法所制得的試樣橫斷面的鍍層局部厚度。

儀器

允許使用各種類型經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的帶有測(cè)微目鏡的金相顯微鏡。操作步驟

3.1試樣切取:一般可以從零件主要表面上一處或幾處切取試樣，除另有規(guī)定外，切割部位應(yīng)具有代表性，切割方式應(yīng)不影響其測(cè)量的準(zhǔn)確性。

3.2邊緣的保護(hù)。鑲嵌前，鍍層上盡可能再加鍍，且為不小于10微米的其他電鍍層，以保護(hù)待測(cè)鍍層的邊緣，保護(hù)鍍層的硬度應(yīng)接近原有鍍層硬度，顏色應(yīng)與待測(cè)鍍層有區(qū)別。例如檢查鎳層厚度時(shí)，以銅作保護(hù)層，反之，檢驗(yàn)銅層厚度時(shí)，則用鎳作保護(hù)層。鋅和鎘是不同的，在銅作保護(hù)層時(shí)，因?yàn)樵诮g操作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生置換銅層，使待測(cè)鍍層的界線不分明。鋅可用鎘作保護(hù)層，反之，鎘可用鋅作保護(hù)層。

3.鑲嵌

3.3.1試樣鑲嵌時(shí)，應(yīng)使切取的橫斷面垂直于待測(cè)鍍層或氧化覆蓋層。如垂直度偏差10°，則外觀厚度較真實(shí)厚度約高1.5%。

3.8.2試樣可以用夾具夾持，也可用通常使用的電木粉、環(huán)氧樹脂以及低熔合金等鑲嵌，鑲嵌材料與試樣的接觸面應(yīng)密合。

3.試樣的研磨

3.4.1被研磨的表面應(yīng)垂直于鍍層表面。

3.4.2研磨依次由粗到細(xì),*后使用的砂紙應(yīng)不粗于04"。

3.4.3研磨操作方向應(yīng)與鍍層界面成45°角，每更換~次砂紙，研磨方向與前一次方向成90°。

(QB/T 3817-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法金相顯微鏡法標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容僅部分展示)

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